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22層PCB線路板

22層PCB線路板是公司研發生產的系列高層PCB之一，該型線路板采用生益S1000-2M材質，經機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成。該高層PCB電路板被廣泛用于人工智能和5G網絡通信領域。
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22層PCB線路板是公司研發生產的系列高層PCB之一，該型線路板采用生益S1000-2M材質，經機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成。該高層PCB電路板被廣泛用于人工智能和5G網絡通信領域。


層數:22L

材料:生益S1000-2M

板厚:3.6±0.36mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:200/150um

最小孔徑:機械孔：0.3mm，孔徑比12:1

阻焊字符顏色:黑油白字

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