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5G高頻PCB測試線路板

5G信號測試PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列高頻PCB電路板之一,該型線路板采用RO4350B+TU768材質,經混壓、機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成,最小孔徑可達0.2mm,最小線寬線距達100/100um。該PCB線路板被廣泛用于5G信號測試領域。
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5G信號測試PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列高頻PCB電路板之一,該型線路板采用RO4350B+TU768材質,經混壓、機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成,最小孔徑可達0.2mm,最小線寬線距達100/100um。該PCB線路板被廣泛用于5G信號測試領域。


層數:4L

材料:RO4350B+TU768

板厚:1.6mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金,厚度:0.05um

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:0.2mm

阻焊字符顏色:紅油白字

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