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深圳為本電路技術有限公司
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高密度高速航空航天24層線路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列高層電路板之一,該型線路板采用臺耀 TU872SLK材質,經機械鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成。24層航空航天線路板被廣泛用于航空航天領域。
層數:24L
材料:臺耀 TU872SLK
板厚:3.2±0.32mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金,厚度:0.05um
外層線寬/線距:75/75um
最小孔徑:機械孔:0.25mm,孔徑比12.8:1
阻焊字符顏色:綠油白字