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10層400G光模塊測試線路板

10層400G光模塊測試線路板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊測試?PCB之一,采用RO5880材料,表面鍍金的生產工藝生產而成,廣泛用于光模塊測試領域。
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10層400G光模塊測試線路板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊測試?PCB之一,采用RO5880材料,表面鍍金的生產工藝生產而成,廣泛用于光模塊測試領域。


層數:10層

材料:RO5880

板厚:1.0mm

銅厚:/

表面處理:鍍金

外層線寬/線距:0.075mm

最小孔徑:0.15mm

阻焊字符顏色:綠底白字

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