深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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14層工控軟硬結合電路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列軟硬結合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材質混壓及表面沉金和激光鉆孔等工藝生產制造而成。該PCB電路板被廣泛應用于工業控制領域。
層數:14L
材料:杜邦+生益S1000-2M
板厚:2.0±0.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金
外層線寬/線距:100/100um
最小孔徑:激光孔：0.10mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：10:1
阻焊字符顏色:綠油白字
