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深圳為本電路技術有限公司

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5G光模塊PCB電路板

5G光模塊PCB電路板又叫5G混壓鍍金板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊PCB之一,采用聯茂IT968TC高速材料,采用混壓、表面及局部鍍厚金的生產工藝生產而成,廣泛用于5G通信光模塊之中。
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5G光模塊PCB電路板又叫5G混壓鍍金板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊PCB之一,采用聯茂IT968TC高速材料,采用混壓、表面及局部鍍厚金的生產工藝生產而成,廣泛用于5G通信光模塊之中。


層數:8L

材料:聯茂IT968TC

板厚:1.0±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金2u''+局部鍍厚金50u''

外層線寬/線距:125/125um

最小孔徑:機械孔:0.15mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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