高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商 熱線:18688997800 郵箱:wbdljs@12337mm.cn
深圳為本電路技術有限公司
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5G光模塊PCB電路板又叫5G混壓鍍金板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊PCB之一,采用聯茂IT968TC高速材料,采用混壓、表面及局部鍍厚金的生產工藝生產而成,廣泛用于5G通信光模塊之中。
層數:8L
材料:聯茂IT968TC
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金2u''+局部鍍厚金50u''
外層線寬/線距:125/125um
最小孔徑:機械孔:0.15mm
阻焊字符顏色:綠油白字