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深圳為本電路技術有限公司

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400G光模塊板

400G光模塊板也叫400G厚金光模塊板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊PCB電路板產品這一,該產品采用聯茂聯茂IT968TC和生益S1000-2M材質,局部鍍金達50u'',主要應用于數據中心高速數據通信領域。
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400G光模塊板也叫400G厚金光模塊板,是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列光模塊PCB電路板產品這一,該產品采用聯茂聯茂IT968TC和生益S1000-2M材質,局部鍍金達50u'',主要應用于數據中心高速數據通信領域。

層數:10L

材料:聯茂IT968TC+生益S1000-2M

板厚:1.0±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍金2u"+局部鍍厚金50u"

外層線寬/線距:100/100um

最小孔徑:激光孔:0.10mm;機械孔:0.15mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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