線路蝕刻
線路蝕刻（也稱為電路蝕刻）是在印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造過程中使用的一種工藝，用于去除電路板上不需要的金屬部分，形成所需的電路線路。
線路蝕刻的主要步驟如下：
準備：將待蝕刻的電路板放置在蝕刻機中，并確保電路板表面清潔。
蝕刻液準備：根據電路板上所需蝕刻的金屬材料，選擇相應的蝕刻液。常見的蝕刻液包括氯化鐵（FeCl3）或過氧化氫（H2O2）等。
蝕刻：將電路板浸入蝕刻液中，蝕刻液會溶解或氧化電路板上的金屬部分，使其逐漸被去除。蝕刻時間和蝕刻液的濃度可以根據需要進行調整，以控制蝕刻速度和精度。
停止蝕刻：當電路板上的不需要的金屬部分被完全去除后，將電路板從蝕刻液中取出，并用清水沖洗，以停止蝕刻過程。
清潔和檢查：清潔蝕刻后的電路板，去除蝕刻液殘留物，并進行視覺檢查，確保電路線路的質量和準確性。
線路蝕刻是制造PCB中的關鍵步驟之一，它可以實現電路板上復雜的線路和連接，以滿足電子設備的功能需求。
需要注意的是，在進行線路蝕刻時，需要采取適當的安全措施，如佩戴防護手套和眼鏡，確保蝕刻液不會對人體造成傷害。
