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3階HDI埋電阻線路板

3階HDI埋電阻線路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的埋盲孔3階HDI PCB系列線路板之一，采用松下R5775G+聯茂IT180高速材料，經混壓、埋電阻和表面沉金等生產工藝制造而成。產品廣泛用于GPS、北斗、伽利略、格洛納斯等全球定位系統終端設備之中。
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  • 3階HDI埋電阻線路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的埋盲孔3階HDI PCB系列線路板之一，采用松下R5775G+聯茂IT180高速材料，經混壓、埋電阻和表面沉金等生產工藝制造而成。產品廣泛用于GPS、北斗、伽利略、格洛納斯等全球定位系統終端設備之中。


    3階HDI埋電阻線路板


    3階HDI（High Density Interconnect）埋電阻線路板是一種高密度電子元件連接解決方案。它通過在線路板內部集成埋藏電阻，提供了更高的電路密度和更好的電路性能。這種技術已被廣泛應用于各種領域，包括計算機、通信設備、消費電子等。


  • 傳統的線路板設計通常使用敷銅方式來實現電阻功能。然而，這種方法會占用大量的空間，并限制電路的布局。與此相比，HDI埋電阻線路板采用了更為先進的技術，將電阻直接集成到線路板內部。這種設計不僅節省了空間，還在電路性能方面提供了更高水平的性能。

    3階HDI埋電阻線路板的制造過程復雜而精密。它需要使用先進的生產設備和工藝，如激光鉆孔、蝕刻、鍍銅等。這些工藝保證了電路板的高精度和穩定性。同時，HDI埋電阻線路板通常還會應用多層堆疊技術，進一步提升了電路的密度和性能。

    HDI埋電阻線路板的應用帶來了許多優勢。首先，由于其高密度的電路布局，可以在更小的尺寸下實現更復雜的電子功能。其次，埋電阻設計可以有效減少電路中的串擾和信號干擾，提供更穩定和可靠的電路性能。此外，HDI埋電阻線路板還提供了更強的抗干擾能力、更低的功耗和更高的工作頻率。

    然而，3階HDI埋電阻線路板的制造成本相對較高，需要更高水平的技術和設備。這也限制了其在某些領域的應用。因此，在選擇電路板方案時，需要綜合考慮其性能需求和成本效益。

    總之，3階HDI埋電阻線路板是一種先進的電子連接解決方案，提供了更高的電路密度和更優秀的電路性能。雖然其制造成本較高，并不適用于所有應用領域，但在需要高性能和高密度布局的場景下，它是一個不可忽視的選擇。隨著技術的進一步發展，HDI埋電阻線路板有望在更多的領域發揮作用，并推動電子行業的進一步創新與發展。

層數:8L

材料:松下R5775G+聯茂IT180

板厚:2.0±0.2mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度：0.05um

外層線寬/線距:75/75um

最小孔徑:激光盲孔：0.1mm，機械孔：0.2mm，板厚孔徑比10:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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