深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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Ipad三階HDI板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列3階HCI PCB板之一，該板采用生益S1000-2M材質及表面沉金和OSP等工藝生產而成。該電路板被廣泛用于應用于數碼產品和汽車電子領域。
iPad三階HDI板是一項關于iPad顯示屏的技術發展的重要突破。HDI（High Density Interconnect）板是一種高密度互連技術，用于將電子元件連接到印刷電路板上。在iPad三階HDI板中，這種技術被應用于顯示屏的制造，以提高其性能和質量。
iPad作為一款廣受歡迎的平板電腦，其顯示屏的質量和清晰度對用戶體驗至關重要。通過采用HDI板技術，iPad三階的顯示屏可以實現更高的像素密度和更精確的顏色表現，從而提供更清晰、更逼真的圖像。
HDI板技術的另一個優勢是其更小的尺寸和更高的可靠性。由于HDI板可以實現更高的線路密度，因此可以在更小的空間內容納更多的電子元件，使得iPad的設計更加輕薄和便攜。同時，HDI板的設計還減少了電子元件之間的連接點，從而降低了故障率，提高了設備的可靠性和穩定性。
iPad三階HDI板的應用不僅提升了設備的性能和質量，還為用戶帶來了更好的使用體驗。高像素密度和精確的顏色表現使得用戶可以更清晰地看到細節，并享受更真實的色彩。輕薄的設計和可靠的性能則使得用戶可以隨時隨地使用iPad，提高了其便攜性和適用性。
總之，iPad三階HDI板的引入是iPad顯示屏技術發展的一個重要里程碑。通過應用HDI板技術，iPad的顯示屏實現了更高的像素密度和更精確的顏色表現，同時還提升了設備的輕薄性和可靠性。這一技術突破不僅提升了用戶的使用體驗，也推動了平板電腦行業的發展。
層數:8L
材料:生益S1000-2M
板厚:1.2±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度：0.05um+OSP
外層線寬/線距:50/50um
最小孔徑:激光盲孔：0.1mm；機械孔：0.15mm，板厚孔徑比8:1
阻焊字符顏色:綠油白字
