產品中心

一站式 | 多品種 | 大批量高端PCB制造商

3階HDI盲埋孔電路板

3階HDI盲埋孔電路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的HDI PCB盲埋孔板之一。采用生益A1000-2M材質，表面沉金工藝生產，產品廣泛應用于POS機等金融產品領域。

3階HDI盲埋孔電路板

隨著電子設備的不斷發展和應用的廣泛推廣，電路板的需求也在日益增加。為了滿足高密度電氣連接的需求，HDI（High-Density Interconnect）盲埋孔電路板應運而生。

HDI盲埋孔電路板是一種高密度電路板，其設計和制造過程非常復雜。它采用了盲埋孔技術，通過將電路層之間的連接線路留在內部，大大提高了線路密度和信號傳輸效率。不僅如此，HDI盲埋孔電路板還具有較低的電感和電阻，使得高頻信號傳輸更加可靠穩定。

3階HDI盲埋孔電路板是HDI技術的一種進一步演進，它在制造過程中采用了3層盲埋孔設計。這種設計結構使得電路板在較小的尺寸下能夠容納更多的組件和連接線路。通過將線路引出到盲孔中，它可以實現更高的電氣連接密度，從而實現更復雜的電子功能。

除了高密度連接的優勢外，3階HDI盲埋孔電路板還具有良好的機械強度和耐用性。它的設計和制造過程非常精確，可以滿足各種應用場景的需求，包括通信設備、消費電子、醫療設備等領域。同時，3階HDI盲埋孔電路板還能夠優化電子設備的尺寸和重量，提高整體產品性能和可靠性。

總之，3階HDI盲埋孔電路板是一種在高密度電路連接方面具有重要作用的先進技術。它能夠滿足電子設備日益增長的需求，提供高效、穩定和可靠的電路連接。隨著技術的進步和創新的不斷推動，相信3階HDI盲埋孔電路板將在未來的電子領域中發揮著更為重要的作用。

層數:8L

材料:生益A1000-2M

板厚:2.5±0.25mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金，厚度0.05um

外層線寬/線距:127/127um

最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機械孔0.25mm,孔徑比10：1

阻焊字符顏色:黑油白字