深圳市為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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10層4階半導體HDI PCB測試板是公司研發生產的系列4階HDI板之一，也是4階盲埋孔板之一，該型線路板采用生益S1000-2M材質，經激光鉆孔、表面沉金等工藝生產制造而成。最小孔徑可達0.1mm，最小線寬線距達200/110um。該HDI板被廣泛用于半導體測試領域。
10層4階半導體HDI PCB測試板
半導體行業的發展日新月異，對于半導體產品的研發和生產測試提出了更高的要求。在這一背景下，10層4階半導體HDI PCB測試板成為了一種重要的測試工具。
HDI（High Density Interconnect）技術是一種高密度互連技術，通過在PCB（Printed Circuit Board）上采用微細線寬和間距，將更多的電子元件集成在一個較小的空間內。這種技術在半導體行業中得到了廣泛應用，對于提高電子產品的性能和可靠性具有重要意義。
10層4階半導體HDI PCB測試板具有多種特點和優勢。首先，它采用了多層設計結構，可以同時測試多個電子元件，大大提高了測試效率和準確度。其次，該測試板采用了4階的設計，為半導體產品的多個測試環節提供了充分的信號傳輸和供電能力。此外，這種測試板還具有較高的層間連通性和信號完整性，可以有效降低測試誤差和信號交叉干擾的可能性。
10層4階半導體HDI PCB測試板的推廣應用將對整個半導體行業產生積極的影響。首先，它將提高半導體產品的測試效率和準確度，有助于降低制造成本和提高產品質量。其次，這種測試板的廣泛應用將促進HDI技術的發展和推廣，帶動整個半導體行業的技術進步。最后，該測試板的使用還將加強半導體企業與測試設備供應商之間的合作，形成更加良性的產業生態。
綜上所述，10層4階半導體HDI PCB測試板的出現對于半導體行業來說具有重要的意義。它不僅提高了半導體產品的測試效率和準確度，還推動了HDI技術的發展和整個半導體行業的進步。相信隨著更多企業的采用和推廣，這種測試板將在半導體行業中發揮更加重要的作用。
層數:10L
材料:生益S1000-2M
板厚:2.2±0.2mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金2u"
外層線寬/線距:200/110um
最小孔徑:0.1mm
阻焊字符顏色:綠油白字
