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深圳為本電路技術有限公司
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2階高速軍工PCB埋盲孔板電路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列埋盲孔軍工PCB板之一,采用羅杰斯RO4350B+臺耀 TU872SLK Rogers 材質混壓及表面沉金等工藝制造而成。該型線路板被廣泛用于應用于軍工領域。
2階高速軍工埋盲孔PCB板是一種在軍事工業領域中廣泛應用的高端電子元件。這種PCB板具有先進的技術特點和優勢,能夠滿足軍事裝備對高速信號傳輸和穩定性的嚴格要求。其特殊的設計結構使得電路板上的盲孔能夠實現信號的高速傳輸,同時保持電路板的整體穩定性和可靠性。這種PCB板在軍事通信設備、雷達系統、導航儀器等領域中得到廣泛應用。其優秀的性能和可靠性使得它成為軍事工業中不可或缺的重要組成部分。2階高速軍工埋盲孔PCB板的制造過程需要嚴格的質量控制和技術要求,以確保其穩定性和可靠性。在制造過程中,需要使用先進的材料和設備,采用精細的工藝和嚴格的檢測手段,以確保PCB板的質量符合軍事標準和要求。同時,制造商還需要根據客戶的具體需求進行定制設計,以滿足不同軍事裝備的要求。總之,2階高速軍工埋盲孔PCB板的出現和應用,為軍事工業領域帶來了重大的技術突破和進步。它不僅提高了軍事裝備的性能和可靠性,也為軍事通信和導航等領域的發展做出了重要貢獻。隨著技術的不斷進步和應用的不斷拓展,相信2階高速軍工埋盲孔PCB板將在未來的軍事工業中發揮更加重要的作用。
層數:18L
材料:羅杰斯RO4350B+臺耀 TU872SLK Rogers
板厚:3.2±0.32mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金,厚度:0.05um
外層線寬/線距:75/75um
最小孔徑:機械盲孔:0.15mm;機械孔:0.25mm,孔徑比
阻焊字符顏色:綠油白字