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36層HDI半導體測試PCB板

36層HDI半導體測試板是公司開發的一種高層PCB線路板,也是一種1階埋盲孔HDI PCB電路板,主要應用于集成電路測試領域。
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36層HDI半導體測試板是公司開發的一種高層PCB線路板,也是一種1階HDI PCB埋盲孔電路板,主要應用于集成電路測試領域。

36層HDI半導體PCB埋盲孔板采用高Tg180、聯茂IT180材質,經高頻電磁壓合、激光及機械鉆孔和電鍍等生產工藝加工制作而成。

層數:36L

材料:高Tg180、聯茂IT180

板厚:4.8mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍銅大于20um

外層線寬/線距:0.125mm

最小孔徑:0.1mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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