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高厚徑比半導體厚金PCB板

16層高厚徑比半導體厚金PCB板是公司研發生產的系列高層PCB線路板之一，主要用于半導體測試領域，16層結構，采用生益S1000-2M材質，整板鍍厚金的生產工藝。

產品描述
產品參數

16層高厚徑比半導體厚金PCB板是公司研發生產的系列高層PCB線路板之一，主要用于半導體測試領域，16層結構，采用生益S1000-2M材質，整板鍍厚金的生產工藝。

層數:16L

材料:生益S1000-2M S1000-2M

板厚:6.5mm±0.3mm

銅厚:1oz

表面處理:整板鍍厚金50u"

外層線寬/線距:250/250um

最小孔徑:機械孔：0.45mm 板厚孔徑比：14：1

阻焊字符顏色:藍油白字

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