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14層高厚徑比半導體測試厚金板

14層高厚徑比半導體測試厚金板是公司研發生產的系列半導體測試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質，表面鍍厚金等生產工藝。

產品描述
產品參數

14層高厚徑比半導體測試厚金板是公司研發生產的系列半導體測試高層PCB線路板，采用生益S1000-2M材質，表面鍍厚金等生產工藝制造而成。最小線寬線距可達100/90um，最小機械孔達0.35mm。主要應用于半導體測試領域，是半導體測試領域的理想選擇。

層數:14L

材料:生益S1000-2M

板厚:5.0mm±0.5mm

銅厚:1oz

表面處理:鍍金5u"

外層線寬/線距:100/90um

最小孔徑:機械孔：0.35mm 板厚孔徑比：14：1

阻焊字符顏色:綠油白字

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