深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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12層射頻PCB線路板是公司研發生產的系列高層PCB線路板之一，采用松下R5775G+聯茂IT180高速材料，混壓、埋電阻和表面沉金等生產工藝，作為射頻天線廣泛應用于通信設備領域。
層數:12L
材料:羅杰斯RO4350B+臺耀 TU-768
板厚:1.7±0.17mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金，厚度：0.05um
外層線寬/線距:110/90um
最小孔徑:機械孔：0.2mm，板厚孔徑比8.5:1
阻焊字符顏色:綠油白字
