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5G測試PCB線路板

5G測試PCB線路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列5G通信PCB板之一,采用高頻材料RO4003C材質純壓及表面沉鎳鈀金的工藝生產而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G板測試領域。
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5G測試PCB線路板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列5G通信PCB板之一,采用高頻材料RO4003C材質純壓及表面沉鎳鈀金的工藝生產而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G板測試領域。

層數:12層/14層

材料:高頻材料RO4003C/RO4350B

板厚:2.6mm/4.5mm

銅厚:/

表面處理:表面沉鎳鈀金

外層線寬/線距:100/100mil或6/6mil

最小孔徑:0.4mm

阻焊字符顏色:綠底白字

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