深圳為本電路技術有限公司
高端PCB線路板設計、PCB定制、PCB打樣、HDI PCB板生產制造商
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22層通信背板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列通信PCB背板之一，采用S1000-2M材質，經背板表面沉金等工藝生產制造而成。該型PCB板被廣泛用于應用于大型路由器及交換機等網絡通信領域。
通信背板是一種用于電子設備中的重要組件，它提供了連接和支持各種通信模塊的功能。通信背板通常由高質量的材料制成，以確保穩定的信號傳輸和可靠的性能。它的設計和布局經過精心規劃，以適應不同的通信需求和設備配置。通信背板在現代通信技術中起著關鍵的作用，為各種應用提供了高效的數據傳輸和通信連接。
層數:22L
材料:S1000-2M
板厚:4.0mm
銅厚:70um
表面處理:沉金
外層線寬/線距:3.2/3.2mil
最小孔徑:0.25mm
阻焊字符顏色:綠油白字
