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5G物聯網PCB板

5G物聯網PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列多領域PCB電路板之一，采用生益S1000-2M材質混壓及表面沉金+OSP的工藝生產而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G物聯網領域。
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5G物聯網PCB板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列多領域PCB電路板之一，采用生益S1000-2M材質混壓及表面沉金+OSP的工藝生產而成。該PCB板被廣泛用于應用于5G物聯網領域。

層數:8L

材料:生益S1000-2M

板厚:1.0±0.1mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金+OSP 55/55um

外層線寬/線距:激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1

最小孔徑:激光孔：0.127mm；機械孔：0.20mm，孔徑比：8:1

阻焊字符顏色:藍油白字

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