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通信PCB背板

通信PCB背板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列通信背板PCB之一,采用S1000-2M及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于大型路由器和交換機等網絡通信領域。
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通信PCB背板是深圳為本電路技術有限公司研發生產的系列通信背板PCB之一,采用S1000-2M及表面沉金等工藝生產而成。該線路板被廣泛用于應用于大型路由器和交換機等網絡通信領域。

通信PCB背板是一種用于通信設備的關鍵組件。它被設計為承載和連接各種電子元件,以確保設備之間的有效通信。通信PCB背板具有高度可靠性和穩定性,以適應不同的環境條件和工作要求。其精確的布線和設計確保了數據傳輸的準確性和速度。通過使用高質量材料和先進的制造技術,通信PCB背板能夠提供卓越的性能和可靠性,滿足通信行業的需求。

層數:18L

材料:S1000-2M

板厚:3

銅厚:70um

表面處理:沉金(金厚:0.05um)

外層線寬/線距:3./3mil

最小孔徑:0.25mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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