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高精密(2/2mil)6層線路板

高精密(2/2mil)6層線路板公司研發生產的系列多層PCB電路板之一,主要應用于人工智能和5G通信設備領域。該PCB板采用生益S1141材質,表面沉金等生產工藝制造而成。
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高精密(2/2mil)6層線路板公司研發生產的系列多層PCB電路板之一,主要應用于人工智能和5G通信設備領域。該PCB板采用生益S1141材質,表面沉金等生產工藝制造而成。最小線寬線距可達40/60um,最小孔徑達0.3mm,是人工智能和5G通信領域的首選PCB產品。

層數:6L

材料:生益S1141

板厚:1.6±0.16mm

銅厚:1oz

表面處理:沉金,厚度:0.05um

外層線寬/線距:40/60um

最小孔徑:機械孔:0.3mm,板厚孔徑比:5:1

阻焊字符顏色:綠油白字

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