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6層2階HDI盲埋孔半導體PCB測試板

6層2階HDI PCB測試板也叫6層2階盲埋孔PCB半導體測試板，是公司研發生產的一種導HDI導體測試板。產品廣泛應用于半導體測試領域。
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6層2階HDI PCB測試板也叫6層2階盲埋孔PCB半導體測試板，是公司研發生產的一種2階HDI半導體測試板。

該HDI線路板采用生益S1000-2M基材，經激光鉆孔，表面沉金等PCB制板工藝后，最小孔徑可達0.1mm，最小線寬/線距可達75/75um，產品廣泛應用于半導體測試領域。

層數:6L

材料:S1000-2M

板厚:2.0mm±0.15mm

銅厚:1OZ

表面處理:沉金2u''

外層線寬/線距:75um/75um

最小孔徑:0.1mm

阻焊字符顏色:綠油白字

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