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16層7階半導體測試PCB板

16層7階半導體測試PCB板是公司研發生產的系列7階HDI PCB埋盲孔電路板之一,該型7階HDI埋盲孔線路板采用生益S1000-2M材質,經多次激光鉆孔和壓合而成。廣泛應用于半導體測試沉金領域。
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16層7階半導體測試PCB板是公司研發生產的系列7階HDI PCB電路板之一,該型7階HDI埋盲孔線路板采用生益S1000-2M材質,經多次激光鉆孔和壓合而成。廣泛應用于半導體測試沉金領域。


層數:16層

材料:生益S1000-2M

板厚:2.6mm

銅厚:/

表面處理:沉金

外層線寬/線距:2.2/2.2mil

最小孔徑:0.1mm

阻焊字符顏色:綠底白字

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